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DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
未来交通工具对于电子电路的要求 《PCB007中国线上杂志》2021年4月号
2021年4月号 未来交通工具对于电子电路的要求 进入21世纪，交通工具的电子化程度越来越高，新能源汽车、高铁、新型客机，甚至是SpaceX的载人航天飞船，抬手就能触碰到电子产品。 ...查看更多
未来交通工具对于电子电路的要求 《PCB007中国线上杂志》2021年4月号
2021年4月号 未来交通工具对于电子电路的要求 进入21世纪，交通工具的电子化程度越来越高，新能源汽车、高铁、新型客机，甚至是SpaceX的载人航天飞船，抬手就能触碰到电子产品。 ...查看更多
IPC2581免费直播课程：消除设计制造鸿沟,赋能数字化转型
IPC免费直播课程：IPC-2581消除设计制造鸿沟,赋能数字化转型-开放的PCB/PCBA 产品模型数据交换 全球标准 直播时间： 2021年4月 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
